¿Cuál fue el reto o problema a resolver?
En el campo de la ingeniería electrónica, enfrentarse a fallas en los componentes es una constante que demanda soluciones precisas y eficaces. El equipo de Materiales se enfrentó a un caso de análisis de fallos, para diagnosticar y entender la causa detrás de la rotura de un componente electrónico, en concreto un circuito flexible de plata, crucial en el funcionamiento de uno de los dispositivos de nuestro cliente. La complejidad de este problema residía no solo en la reparación del daño, sino en descifrar el origen de la falla para resolverlo en producción y evitar que se repita a futuro.
El objetivo del proyecto se centró en obtener una imagen clara y detallada del defecto a nivel microscópico. La tarea no era menor: comparar el componente afectado con otro en buen estado para identificar discrepancias visuales y estructurales. La aplicación de técnicas avanzadas de microscopía permitió no solo ver, sino también entender las diferencias fundamentales en la composición que podrían haber llevado al fallo.
El proceso de diagnóstico e Ingeniería Forense comenzó con la meticulosa recepción y inspección visual de las muestras del circuito afectado y de uno sin defectos. Este primer paso fue esencial para establecer un marco de referencia comparativo que guiaría toda la investigación. Posteriormente, la manipulación cuidadosa de estas muestras aseguró que su estructura no se alterara antes de proceder a su examinación bajo los microscopios.
El análisis se llevó a cabo utilizando dos técnicas complementarias: microscopía óptica y microscopía electrónica de barrido combinada con espectroscopía de rayos X de energía dispersiva (SEM/EDX).
Estas herramientas no solo proporcionaron imágenes de alta resolución de la superficie de los circuitos, sino que también permitieron realizar un análisis detallado de la composición elemental de las áreas dañadas.
Este estudio no solo facilitó la identificación precisa del tipo de daño, sino que también ayudó a implementar medidas preventivas para evitar futuras incidencias. La combinación de SEM y EDX demostró ser una solución eficaz para este tipo de análisis, permitiendo al cliente tomar las medidas oportunas para resolver esta incidencia, así como las futuras que pudieran surgir en producción.
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