¿Cuál fue el reto o problema a resolver?
Las industrias electrónica, automotriz y aeroespacial enfrentan el desafío constante de garantizar la durabilidad y fiabilidad de sus componentes ante condiciones extremas mediante la homologación de materiales. Uno de los desafíos más exigentes para estos sectores es la resistencia de sus tecnologías a cambios bruscos de temperatura, capaces de provocar fallas críticas en los sistemas.
El equipo de Ingeniería Forense siguió una metodología estructurada para afrontar este desafío. El primer paso consistió en llevar a cabo ensayos de choque térmico mediante el uso de una cámara de ensayos avanzada, capaz de oscilar rápidamente entre temperaturas muy altas y muy bajas. Este procedimiento simuló las duras condiciones a las que pueden exponerse los componentes, evaluando su reacción a la expansión y contracción rápidas provocadas por los cambios térmicos.
A continuación, se realizó un análisis visual y microscópico para identificar daños superficiales potenciales, como grietas, deformaciones o alteraciones en el color. Esta fase fue crucial para detectar los efectos inmediatos del estrés térmico en los materiales. La fase final incluyó ensayos mecánicos para verificar si las propiedades mecánicas de los componentes se vieron afectadas después de someterse a estas pruebas extremas.
Este enfoque proporcionó beneficios notables, ofreciendo datos esenciales sobre la durabilidad y fiabilidad de los componentes. Como resultado, se han podido desarrollar diseños más resistentes y seguros, brindando soluciones efectivas para superar desafíos técnicos complejos.
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